北京时间2019年12月9日，小米在北京召开发布会，会上正式带来了旗下Redmi新品K30系列手机，此前网上便有不少此款产品的相关消息流出，不管是极具辨识度的“投币式”摄像头设计，还是5G版搭载骁龙765G平台的芯片，都吸引了不少网友的眼球，而在本次发布会上，Redmi 路由器AC2100和Redmi小爱音箱 Play等AIoT设备也得到了亮相。

【惊奇科技】红米K30开箱 性价比大杀器(来源：original)

外观方面，Redmi K30可选紫玉幻境、深海微光、花影惊鸿三种配色，机身采用康宁第五代大猩猩玻璃，更耐磨的同时可有效降低意外跌落时的破损几率。手机的背部采用了超精密机械加工工艺，通过高精密钻石刀精雕出乐菲涅尔透镜纹理，实现了此前官方渲染图上的“投币机”效果。

Redmi K30设计简洁，采用6.67英寸20:9FHD+双孔全面屏，2400×1080像素，COF封装工艺，上、左右和下边框厚度仅有2.05mm、1.85mm和4.25mm，屏占比高达91%。手机的屏幕采用了前置双孔设计，经过细节处理，解决了挖孔部位漏光、发黄的问题，视觉上保证了挖孔周围同屏幕整体的均一性。

值得一提的是，Redmi K30采用了120Hz刷新率流速屏，支持最高120fps显示，每秒可显示120张画面。

配置方面，Redmi K30 4G版采用了高通骁龙730G移动处理平台，采用8nm的工艺制程，和骁龙855相同架构的Kryo 470 CPU、Spectra 350 ISP、第四代AI Engine，新增 855同系列的张量加速器HTA，AI运算能力大幅提升。相较骁龙 710，CPU 性能提升 35%，图形运算性能提升25%，AI 性能提升100%。

730G中的G是Gaming的缩写，针对游戏专门定制优化，相较730图形运算能力提升15%，提升在日常游戏中的性能表现，流畅运行主流游戏。

而5G版本则全球首发了骁龙765G处理器，采用7nm+EUV工艺，支持双模5G(SA+NSA)，搭配12组天线，实现了5G高配网络解决方案。

散热性上，Redmi K30采用了同价位少见的液冷散热技术，通过大尺寸的高导热液冷铜管，迅速带走核心热量，高效散热。液冷散热在覆盖处理器的同时还兼顾电源管理芯片，让 Redmi K30在充电时也能够保持高效。

内存上，Redmi K30最高支持8GB运行内存，同时有6GB运行内存可选，存储空间分为64GB/128GB/256GB三个版本供用户选择。

拍照方面，Redmi K30首发索尼IMX686 6400万像素旗舰传感器，感光面积高达1/1.7英寸，支持Remosaic直出6400万超清照片，分辨率高达9248×6944。无论是拍摄照片的分辨率，还是传感器面积，IMX686都比4800万像素产品高出34%，一张照片就可以打印高达3.26米的巨幅海报。

超高分辨率图像还可给予拍摄者更多创作空间，一张图就算裁成六张，每一张都要大于4K分辨率;并且6400万像素传感器可以无需长焦镜头，利用6400万像素模式，拍照后剪裁放大，也能呈现近乎光学变焦的长焦拍摄效果。

除6400万像素超清主摄外，Redmi K30 的四摄组合还包括800万像素超广角、200万像素微距(5G版本为500W像素)和200万像素景深镜头，覆盖所有常见拍摄场景。其中，800万像素超广角镜头在遇到适合更大视野拍摄的场景时会智能提醒用户切换，还能通过 AI 畸变校正技术自动修正人脸畸变。200万像素独立微距镜头支持自动对焦，可实现最低2cm超微距拍摄，还支持拍微距视频。200万像素景深镜头配合6400万像素超清主摄，拍摄人像可实现优异的虚化和无损变焦效果。