最近，各家媒体都报道了关于的存储半导体战略的相关新闻，对此我也饶有兴趣地读了一些。如果我的理解无误的话，我觉得其原委、情况应该如下文所述：

虽然继续与镁光合作开发3D NAND闪存半导体技术，然而，时至今日，英特尔与镁光的技术发展方向已经明显迥异。镁光收购了原与英特尔合作的、从事于3D NAND开发的IM Flash；英特尔则走上另一条路线。。

结果，英特尔与镁光中断了“彼此代工”的合作关系，英特尔把位于墨西哥州Rio Rancho的原为45/32nm的300mm的Fab.11改为生产存储半导体，并且这个工厂计划自2020年开始出货133/144层的最尖端的3D NAND存储半导体。英特尔果然还是专注于自家的Fab！

在英特尔方面，通过灵活运用其3D Xpoint技术（即Optane Memory），在成级数增加的数据中心（Data Center）的Memory Storage领域，在SSD的前段配置Storage Class Memory（SCM），以实现读写（存储）程度较高的应用（Application）的较快读取速度。?英特尔曾公布说，“我们要把核心业务从历来的PC转移到数据中心”，不仅局限于3D NAND，通过一个API 来提供横跨、GPU、FPGA、AI处理器的开发环境。

乍一看，英特尔的似乎是打出了颇具野心的战略计划，而我今后还会继续密切关注其动态。英特尔的确是一家伟大的半导体公司，一旦决定要实施某项业务，就会彻底贯彻下去。GAFA（谷歌公司、苹果公司、脸书公司、亚马逊公司）等的登场彻底改变了半导体行业的面貌，对于英特尔与其他企业来说，要想在这个领域里生存下去，与时俱进是非常重要的必要条件。

英特尔正在转变其以PC为中心的战略，真的能够顺利“转行”吗？?采用了3D Xpoint技术的Optane SSD，定位为SCM的存储半导体，旨在消除数据中心存在的存储瓶颈问题。

今天的英特尔在半导体行业中是CPU的TOP1,但英特尔也曾经推出过不少关于存储半导体的策略。但是这些策略并不都是成功的，让我们来回顾一下英特尔的战略前史吧。?这首先得从DRAM·EPROM时代说起。??估计应该很少有人记得英特尔曾经是一家存储半导体的生产商。实际上，英特尔是第一个将DRAM商业化的公司。

其实，直至20世纪80年代初期英特尔都一直是DRAM领域的冠军。英特尔同时是挥发性DRAM、非挥发性EPROM（Erasable Programmable Read Only Memory）的大型制造厂商。笔者曾就职的AMD也曾在EPROM领域获得过较高的市场占有率。但是，面对1985年的半导体衰退及日本半导体制造商的穷追猛赶，英特尔退出了作为主力的存储半导体业务，毅然决定投入到当时尚未形成市场的CPU上。由于这一重大决定，英特尔已经从内存公司转变为CPU公司，引领着计算机市场直至今日。具有讽刺意义的是，正是由于当时撤离了存储半导体业务，才有了英特尔今天的地位。镁光科技是今天唯一幸存的美国品牌的DRAM公司。?

EPROM经过紫外线照射，数据就会消失，所以产品上有玻璃窗。（图片出自：笔者收藏）?来到了 NOR Flash的时代。?英特尔退出了DRAM/EPROM，但CPU业务中的16Bit的80286大受欢迎，成为了PC界CPU的行业标准。除此之外，成为焦点的地方就是闪存半导体技术。

如果CPU提高性能、Windows不断发展，内存容量自然就成级数增加。闪存作为一种非挥发性存储技术具有无穷的潜力，该技术可以用固态（Solid State）的半导体元件代替HDD。英特尔已经提出了利用闪存半导体来回归到存储半导体领域的战略。

但是，如果这样认为，就大错特错！?英特尔（AMD也是一样）选择的闪存的结构是NOR型。相对于NAND型存储，NOR型具有读取速度快的优势，不过不利于提高集成度。结果就是闪存半导体的主流转向了NAND，这一趋势诞生了一家名为三星的“怪兽”！至此，英特尔的第二次半导体策略以失败告终。?最后到了RDRAM的时代。??

英特尔尽管称霸了CPU市场，但在第五代Pentium时，出现了AMD这一麻烦的竞争对手。K5失败以后，处于垂死状态的AMD收购了NexGen，获得了最新的CPU设计技术，花费1年时间，在1997年发布了与Pentium Socket媲美的K6处理器。

K6在性价比方面，对Pentium构成了威胁，后来，AMD又推出了K7（Athlon），至此AMD在CPU方面占据了绝对的技术优势。英特尔当时的新品Pentium III的内存接口（Memory Interface）上采用了高速RAMBUS技术，也是当时的游戏机的中央控制台（Game Console）采用的技术。?

投入资本到RAMBUS后，英特尔充分对业界的标准委员会（JEDEC）施加影响，RAMBUS要求的RDRAM成为了新一代的内存接口（Memory Interface）。然而实际的市场反响并不是很好。突然出现的DRAM价格昂贵，且没有出现预期的性能。英特尔的市场推广不如预期，又采取了在新一代的CPU的Pentium 4上安装2个RDRAM DIMM(RIMM)，也就是“捆绑销售”，最终没有获得市场，英特尔的RDRAM存储半导体战略再次受挫。